1. 티에스이, 무엇으로 돈을 버나요?

반도체는 회로를 그리고 나면 끝이 아니에요. 웨이퍼 위에 수천, 수만 개의 칩을 새겨 넣은 다음, 그 하나하나가 제대로 작동하는지 전기 신호를 흘려서 확인하는 검사 과정을 빠짐없이 거쳐야 하거든요. 그런데 반도체 칩과 검사 장비는 서로 직접 연결할 수가 없어요. 그 사이를 이어주는 손끝 같은 부품이 필요한데, 그게 바로 프로브카드와 테스트소켓이에요. 티에스이는 삼성전자나 SK하이닉스처럼 반도체를 직접 만드는 회사가 아니라, 그 반도체가 불량 없이 나가는지 확인하는 검사 공정에서 없어서는 안 될 연결부품을 만드는 회사예요.

돈은 바로 이 지점에서 나와요. 반도체 공정이 아무리 정교해도 검사를 통과 못 하면 출하가 안 되니까, 메모리 반도체 제조사들이 새 생산라인을 깔거나 새 제품을 양산할 때마다 프로브카드와 테스트소켓 주문이 따라붙는 구조예요. 여기에 티에스이는 반도체뿐 아니라 디스플레이 검사장비(자회사 메가센의 OLED·LED 검사)와 2차전지용 테스트핀(자회사 메가터치)까지 사업을 넓혀놨어요. 반도체, 디스플레이, 2차전지라는 세 산업의 검사 공정에 동시에 발을 걸치고 있는 셈이죠.

그런데 요즘 특히 눈여겨볼 부분은 반도체 중에서도 HBM(고대역폭메모리)이에요. HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 만들다 보니 검사도 훨씬 까다로워서, HBM용 프로브카드는 핀을 촘촘한 간격으로 배치해야 하는, 업계에서 기술 난도가 가장 높다고 꼽히는 제품군이에요. 이 시장은 그동안 미국·일본 업체 몇 곳이 사실상 나눠 가지고 있었는데, 티에스이가 이 기술을 확보해서 메모리 제조사들의 품질 승인(퀄테스트)을 통과하며 국내 업체로는 처음 본격적으로 발을 들였어요. 프로브카드 하나하나가 표준품이 아니라 고객사 스펙에 맞춘 맞춤 설계품이라, 한 번 승인을 받으면 쉽게 다른 업체로 바뀌지 않는다는 것도 이 사업의 특징이에요.

그래서 티에스이를 한마디로 정리하면, 반도체와 검사장비 사이의 접점을 쥐고 있는 회사예요. 화려한 완성품을 만드는 회사는 아니지만, 그 완성품이 세상에 나가기 직전 마지막 관문을 통과시켜주는 부품을 만들고 있고, 요즘은 그 관문 중에서도 가장 어렵다는 HBM 영역까지 넓혀가는 중이라고 보면 돼요.

2. 그래서, 얼마나 잘 벌고 있나요?

티에스이의 매출은 순탄하게 우상향해온 게 아니라 계단을 오르내리듯 움직여왔어요. 2022년 3,393억원까지 올라갔던 매출이 2023년엔 2,491억원으로 크게 줄었다가, 2024년 3,481억원, 2025년 4,289억원으로 두 해 연속 뛰어오르며 역대 최대치를 새로 썼어요. 순이익도 같은 흐름을 따라가서 2023년엔 21억원 적자를 냈다가 2024년 450억원, 2025년 400억원으로 돌아왔고요. 그리고 가장 최근 4개 분기(2026년 1분기까지 합산) 기준 순이익률은 15.76%로, 2025년 결산치(9.34%)보다도 한 단계 더 좋아진 걸 확인할 수 있어요.

마진 구조를 좀 더 들여다보면, 최근 4개 분기 기준 매출총이익률(31.36%)과 영업이익률(17.73%) 사이엔 14%포인트 가까운 간격이 있어요. 이 간격이 큰 이유는 프로브카드와 테스트소켓이 표준품을 대량으로 찍어내는 사업이 아니라, 고객사인 메모리 제조사마다 다른 스펙에 맞춰 매번 새로 설계하고 품질 승인을 받아야 하는 사업이기 때문이에요. 그만큼 연구개발과 판관비가 매출과 무관하게 어느 정도 고정적으로 들어가는 구조라, 원가를 뺀 매출총이익률만큼 영업이익률이 따라오르지는 않아요. 그런데 이 고정비 성격 때문에 매출이 늘어나는 해엔 이익률이 크게 뛰고, 줄어드는 해엔 훨씬 더 크게 무너지는 특징도 함께 생겨요. 실제로 영업이익률은 2022년 16.69%에서 2023년 -0.96%로 떨어졌다가 2024년 11.46%로 되돌아왔고, 2025년에도 같은 11.46%를 지켰어요. 최근 4개 분기 마진(17.73%)이 이보다 더 좋아 보이는 것도, 갑자기 원가 관리 실력이 늘어서라기보다 HBM 관련 주문이 늘며 매출 자체가 커진 결과로 보는 게 더 정확해요.

ROE(자기자본이익률)는 2025년 8.62%로, 11년 평균(7.37%)보다는 높지만 2022년의 16.13%에는 못 미쳐요. 다만 최근 4개 분기 기준으로는 15.13%까지 올라와 있어서, 이익이 회복되는 속도가 ROE에도 그대로 반영되고 있는 셈이에요. ROE는 이익을 자기자본으로 나눈 값이라 분자인 이익이 흔들리면 ROE도 함께 흔들려요. 티에스이는 부채비율이 30%대로 낮고 자기자본이 두꺼운 편이라, 이익이 급격히 늘거나 줄어도 ROE가 그 변화를 고스란히 다 반영하기보다는 어느 정도 눌려서 나타나는 편이에요. 그러니 지금 ROE가 움직이는 방향은 자본 구조가 바뀌어서가 아니라, 거의 전적으로 업황에 따른 이익 변화가 좌우한다고 보면 돼요.

3. 실제로 손에 쥐는 현금은요?

장부상 이익과 실제 통장에 들어오는 현금은 다르다는 걸 티에스이는 잘 보여주는 사례예요. 2025년 순이익은 400억원이었는데, 같은 해 영업현금흐름은 486억원으로 오히려 순이익보다 많았어요. 감가상각비처럼 실제 현금이 빠져나가지 않는 비용이 이익에 다시 더해지기 때문인데, 이건 회사가 회계상 이익이 줄어드는 해에도 당장 현금이 마르지는 않는다는 뜻이라 중요한 신호예요. 실제로 2023년처럼 순이익이 21억원 적자였던 해에도 영업현금흐름은 26억원으로 플러스를 지켰거든요.

그런데 여기서 한 걸음 더 들어가면, FCF수익률(영업현금흐름에서 설비투자를 뺀 진짜 남는 돈이 지금 시가총액에서 차지하는 비중)은 2025년 0.22%에 그쳤고, 최근 4개 분기 기준으로는 오히려 -1.13%로 마이너스예요. 영업현금흐름은 꾸준히 들어오는데 정작 손에 쥐는 여윳돈은 얇다는 뜻인데, 그 이유는 설비투자가 계속 이어지고 있기 때문이에요. 검사장비 회사는 새로운 제품 승인을 받을 때마다 관련 설비도 함께 갖춰야 하는 구조라, 벌어들인 현금을 다시 투자로 돌리는 흐름이 계속되는 거예요.

이렇게 벌어들인 현금은 티에스이에 두 가지를 가능하게 해줘요. 하나는 업황이 나빠도 버틸 수 있는 체력이에요. 순이익이 적자였던 해에도 영업현금흐름만큼은 플러스를 지켰다는 게 그 증거고요. 다른 하나는 지금 진행 중인 HBM 검사장비 확대 같은 재투자예요. 현금이 넉넉하게 쌓여있다기보다는, 벌어들인 돈을 거의 대부분 다음 성장에 다시 밀어 넣고 있는 회사로 보는 게 더 정확해요.

4. 번 돈을 어디에 쓰나요?

주주환원 방식만 보면 티에스이는 해마다 색깔이 꽤 달라지는 회사예요. 배당수익률은 2025년 기준 0.78%로, 8년 평균(1.21%)보다 낮은 편이고, 최근 4개 분기 기준으로는 0.43%까지 더 낮아졌어요. 정해진 배당 성향을 기계적으로 지키기보다, 그해 벌어들인 돈과 투자 계획에 따라 환원 규모를 그때그때 정하는 쪽에 가까워요.

그리고 앞서 봤듯 최근 FCF수익률은 마이너스(-1.13%, 최근 4개 분기)에 가까운 수준이라, 지금 배당의 재원은 손에 쥔 여윳돈이 아니라 회계상 이익에서 나오고 있다고 보는 게 맞아요. 그만큼 지금 환원 여력은 이익의 크기에 기대고 있는 셈이고, 업황이 꺾이면 환원 규모도 함께 줄어들 수 있는 구조예요. 실제로 2025년 10월엔 자사주를 사들인 게 아니라 오히려 139억원어치를 시설·운영자금 마련 목적으로 팔았어요. 주주에게 돈을 돌려주기보다 HBM 검사장비 확대 같은 성장 투자에 자금을 먼저 배정하고 있다는 뜻이에요.

이걸 종합하면 티에스이는 지금 주주환원보다 재투자를 우선하는 회사로 보여요. 검사장비 산업은 한 번 기술 우위를 놓치면 다시 따라잡기 어려운 영역이라, 벌어들인 돈을 배당보다 설비와 개발에 먼저 쓰는 성향이 자연스러운 선택이기도 해요. 배당을 아예 안 주는 건 아니지만, 성장기에 있는 회사답게 재투자 쪽에 무게가 더 실려 있다고 정리할 수 있어요.

5. 앞으로는 어떻게 될까요?

티에스이가 지금 가장 힘을 쏟는 곳은 HBM용 차세대 검사장비예요. 한국생산기술연구원과 함께 개발 중인 차세대 테스트 핸들러는 한 번에 검사할 수 있는 다이 개수를 256개에서 512개로, 정확히 두 배로 늘리는 걸 목표로 하고 있어요. 다이를 검사 위치에 올려놓는 정렬 정밀도도 기존 대비 약 17.8% 끌어올렸고, 개발 완료 목표 시점은 2027년 3월로 잡혀 있어요. 여기에 국내외 메모리 제조사들과의 퀄 승인과 공급 논의도 겹치면서, 회사 안팎에서는 올해 매출 눈높이를 끌어올리는 이야기도 나오고 있어요.

다만 이 확장이 아직 검증 단계라는 점은 분명히 짚어야 해요. HBM 관련 신사업은 지금 실적을 이미 크게 바꿔놓은 사업이라기보다, 앞으로 실적을 더 얹어갈 확장축이라고 보는 게 맞아요. 지금 매출과 이익의 큰 줄기는 여전히 기존 반도체·디스플레이 검사 부품에서 나오고 있고요. 2차전지용 테스트핀 사업도 자회사 메가터치가 반도체용 포고핀 기술을 2차전지 검사 분야로 넓혀가는 단계라, 아직은 실적의 큰 축이라기보다 장기 옵션에 가까워요.

다음에 확인하면 좋을 것 3가지를 꼽아보면, 첫째는 한국생산기술연구원과 함께 개발 중인 차세대 검사장비가 2027년 3월 목표대로 완성돼 실제 양산에 투입되는지예요. 둘째는 HBM용 프로브카드가 국내외 메모리 제조사들과의 퀄 승인·공급 논의에서 실제 공급 계약으로 이어지는지고요. 셋째는 매출 대비 설비투자 비중이 앞으로 어떻게 움직이는지인데, 이게 늘어난다면 HBM 생산능력 확대에 그만큼 속도를 내고 있다는 신호로 볼 수 있어요.

6. 조심해서 봐야 할 점은요?

가장 먼저 짚을 건 실적의 진폭이에요. 지난 11년간 영업이익률은 최고 17.76%에서 최저 -9.99%까지, 27.75%포인트나 오르내렸어요. 이건 티에스이의 실력이 오락가락해서가 아니라, 프로브카드와 테스트소켓 사업 자체가 메모리 반도체 제조사의 설비투자 사이클에 그대로 연동되기 때문이에요. 메모리 업체들이 설비투자를 늘리면 주문이 몰리고, 줄이면 주문도 함께 줄어드는 구조라, 티에스이 혼자 잘한다고 해서 이 진폭을 피해가기는 어려워요.

둘째는 HBM 시장에서의 위치예요. HBM용 프로브카드 시장은 그동안 미국·일본 업체들이 과점해온 영역이고, 티에스이는 이제 막 발을 들인 후발주자예요. 품질 승인을 받아냈다는 건 분명한 성과지만, 앞으로도 품질과 가격 경쟁력을 계속 방어해야 하는 위치라는 점은 변하지 않아요. 선두 업체들이 가격을 낮추거나 기술 격차를 다시 벌리면 지금의 진입 성과가 흔들릴 수 있다는 뜻이에요.

셋째는 재고예요. 2025년 재고자산은 전년 대비 46.15% 늘었어요. 매출이 늘어나는 국면에서 자연스럽게 따라오는 재고 증가로 볼 수도 있지만, 만약 수요가 예상만큼 따라오지 않으면 그만큼 부담으로 남을 수 있어요. 마지막으로 매출이 소수의 메모리 반도체 제조사에 집중된 구조라는 점도 솔직히 짚어야 해요. 특정 고객사의 감산이나 투자 축소 결정 하나가 티에스이 실적에 곧바로 영향을 줄 수 있는 구조라는 건, HBM 성장 스토리 이면에 함께 놓고 봐야 할 부분이에요.

7. 지금 주가, 비싼 걸까요?

PER(주가수익비율)은 지금 주가가 1년치 순이익의 몇 배인지를 나타내는 숫자예요. 쉽게 말하면 지금 이 가격에 회사를 통째로 산다고 했을 때, 지금 벌어들이는 이익 속도로 원금을 회수하는 데 몇 년 걸리는지를 보여주는 셈이죠. 2026년 7월 30일 종가(143,600원) 기준으로 티에스이의 PER은 20.3배예요. 원금을 회수하는 데 대략 20년 남짓 걸리는 속도로 이익을 벌고 있다는 뜻이에요.

그런데 티에스이처럼 이익이 업황에 따라 크게 출렁이는 회사는 PER을 볼 때 착시를 조심해야 해요. 실제로 2023년처럼 적자를 낸 해에는 PER이 -261.07배라는 극단적인 숫자가 나왔고, 이익이 크게 늘었던 2025년엔 15.91배로 낮아졌어요. 이익이 늘면 PER이 낮아 보이고, 줄면 높아 보이거나 심지어 마이너스로 튀는 착시가 생기는 거예요. 그러니 지금의 PER 20.3배는 최근 4개 분기(2026년 1분기까지) 순이익이 크게 개선된 상황을 바탕으로 시장이 매긴 값이라는 걸 감안하고 봐야 해요.

PBR(주가순자산비율, 지금 주가가 회사 순자산의 몇 배인지)은 지금 3.07배예요. 2025년 결산 기준 PBR(1.37배)이나 11년 평균(1.39배)보다 꽤 높은 수준이고요. 이건 시장이 지금 티에스이를 그냥 순자산 가치로만 보는 게 아니라, HBM 검사장비 확장 같은 앞으로의 성장 가능성까지 얹어서 가격을 매기고 있다는 뜻으로 읽을 수 있어요.

결국 지금 주가에 담긴 건 싸다 비싸다의 문제가 아니라, HBM용 차세대 검사장비 개발과 메모리 제조사 공급 확대가 앞으로 실제 실적으로 얼마나 이어질지에 대한 기대예요. 그 기대가 맞아떨어지는지는 앞서 5번에서 짚은 것처럼 신제품 양산 시점과 공급 계약 성사 여부를 계속 지켜보면 가늠할 수 있을 거예요.